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Moldflowコンファレンス2018

Moldflowコンファレンス2018

主催:株式会社電通国際情報サービス   協力:オートデスク株式会社・株式会社宇部情報システム

 

​Moldflowは、射出成形の金型設計、プラスチック部品設計、成形プロセスの最適化を支援するシミュレーションシステムです。樹脂成形製品の製造の問題を削減し、より優れた製品を迅速に市場に提供することを可能にします。日本を始め世界中の多くの企業で最も多く利用されているMoldflowは、これまでに多くのユーザーニーズを技術開発に反映し、様々な成形プロセスに対応する解析機能を提供しています。

株式会社電通国際情報サービスが主催する、Moldflowコンファレンス2018では、プラスチック成形シミュレーションの応用に関連する最新技術について、各分野のエキスパートの方々より解説していただきます。先端技術動向の把握と設計製造の実務に役立つ知識の共有の場として、本コンファレンスを是非活用ください。

プラスチック成形製品の開発、金型の設計製造、成形加工に携わる、多くの皆様のご来場をお待ちしています。
 

対象となるお客様
  • Autodesk Moldflowを利用されている方
  • 樹脂流動解析ソフトウェアの導入を検討されている方
  • プラスチック射出成形に携わっている方

※同業他社の方はお断りする場合があります。
 

 

Moldflow2018コンファレンス-3

開催概要

 
開催地 開催日 時間 会場 参加費用
東京 2018/12/05(水)
 開 場 13:00
 講 演 13:30~16:45
 懇親会 17:00~18:30

TKP品川カンファレンスセンター

港区高輪3-26-33 京急第10ビル
品川駅高輪口より 徒歩1分

無料
(事前登録制)

※参加可能な席数に限りがあります。お早めにお申し込みください。

プログラム

13:00  受付開始
13:30 ~13:35

開会に際して
 

 株式会社電通国際情報サービス エンジニアリングソリューション事業部 ESCAE技術部 

  部長 矢野 雅久 

13:35 ~ 14:05

『受託樹脂流動解析から見る最近の解析事情
   ~Moldflowを活用した無駄をなくす考え方~ 』 

 株式会社アイシム 代表取締役 天野 克久 氏
 

株式会社iSYMではMoldflowを使用して樹脂製品や金型の設計・開発、及び樹脂流動解析を現場に活用するためのサポートを行っています。当社に受託解析の依頼が最も多いそりの相談に関連する、視えにくい無駄をなくす方法について、事例を交えながら紹介いたします。

14:05 ~ 14:35

『Moldflow実践活用テクニック

株式会社宇部情報システム CAEサービス部

原田 崇司 氏


Moldflowの解析で利用する様々なパラメータの設定の意味を解説し、適切な解析方法の再確認をします。またモデル化に役立つ機能や、近年のバージョンで実装された有益な機能を紹介します。

14:35 ~ 14:55 休憩
14:55 ~ 15:25

『ハイブリッド金属3Dプリンターにおけるプラスチック射出成形シミュレーションソフトウェアの利用』
 

株式会社松浦機械製作所 技術本部 AMテクノロジー
マネージャー 田中 隆三 氏
 

ハイブリッド金属3Dプリンターとは、Additive Manufacturing(AM:付加製造)技術である金属積層造形と切削加工を複合した装置です。ハイブリッド加工の特徴を活かした応用事例とMoldflowによる三次元水管入り金型における解析事例について紹介します。

15:25 ~ 15:55

『Autodesk Moldflow 最新開発情報』

オートデスク株式会社 技術営業本部
シミュレーション スペシャリスト 宮崎 寿 氏
 

Autodesk Moldflowの最新機能、現在開発中の次期バージョン搭載候補機能を紹介します。

15:55 ~ 16:45

特別講演
『最新の可視化実験解析事例の紹介』

東京大学 生産技術研究所
教授 横井 秀俊 氏
 

最新の可視化画像、温度・圧力分布計測データに基づき実験解析した、射出成形における金型内現象ならびに加熱シリンダ内現象に関連するトピックスを紹介します。

17:00 ~18:30

懇親会

ご来場の方々の交流の場として活用ください。 
 懇親会をご欠席される方は、お申し込み画面のご要望欄に「懇親会不参加」とご記入ください。

※ 講演内容、時間は変更になる場合があります。予めご了承ください。

 

​お申し込み

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コンファレンスに関するお問い合わせ

株式会社電通国際情報サービス

メールでの問い合わせ

ES事業部 営業企画部 Moldflowコンファレンス担当
TEL 03-6713-7106

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