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複合材解析セミナー

複合材解析セミナー
主催 株式会社電通国際情報サービス
   エムエスシーソフトウェア 株式会社
【対象のお客様】
  • 樹脂製品の構造解析に高精度な材料特性を用いたいお客様
  • 樹脂流動解析と構造解析を連携させたいお客様
  • 中立面メッシュ生成の作業を効率化したいお客様
  • 複合材料にご興味をお持ちのお客様

ご挨拶


近年、軽量化・機能化のキー・テクノロジーとして複合材が、機械、電機、輸送機器などの分野でも積極的に使用されるようになってまいりました。急速な技術開発を背景に、その使用用途および使用量はさらに拡大の一途をたどるものと思われます。


この度、株式会社電通国際情報サービス(ISID)では、複合材開発・設計をご支援するために複合材解析セミナーを開催いたします。本セミナーでは、複合材構造解析技術に関してエムエスシーソフトウエア株式会社(MSC)様より最新情報を紹介いただき、ISIDからは樹脂流動解析の最先端技術についてご紹介いたします。

現在、複合材の設計に携わられている方、将来複合材の開発設計をご予定されている方々に是非ご参加いただきたくご案内を申し上げます。

皆様からのお申し込みを心よりお待ち申し上げます。
2015年 11月 吉日
株式会社 電通国際情報サービス


 

イメージ図

開催概要

 
開催地 開催日 時間 会場 参加費用
東京 2015/12/09(水) 終了しました 13:30~17:00

(13:00受付開始)

ISID 本社(品川)
3Fホール

 

港区港南2-17-1

無料
(事前登録制)
定員になり次第、締め切らせていただきますので予めご了承ください。
 

アジェンダ

13:00 ~ 受付開始
13:30 ~ 14:00

複合材を取り巻く環境と解析技術への要求

MSC ビジネスデベロップメント部
部長 立石 源治 様

14:00 ~ 14:35

樹脂流動解析Moldflowの繊維配向結果を用いた構造解析精度の向上

ISID 戦略技術2部
中嶋 雄一

[講演内容]
樹脂流動解析Autodesk Simulation Moldflowでは射出成形時の樹脂流れと合わせて成形品各部位における繊維配向のばらつきを予測する事ができます。この配向異方性を構造解析で考慮する事により強度予測精度が向上します。このセッションではその配向計算の考え方と、Moldflow側に用意されている構造解析との連携機能を紹介します。

14:35 ~ 15:20 マルチスケール構造解析パッケージ「Digimat-RP」の紹介
MSC e-Xstream Engineering
シニア・アプリケーション・エンジニア 糸井 豊 様
[講演内容]
低エネルギー消費、軽量化が重要視される産業界において、金属から繊維強化プラスチックへの代替が進んでいます。射出成型等で部品を作成する場合、繊維配向による異方性が発現し、等方性材料とは異なる挙動を示します。本セッションでは、Moldflowの樹脂流動解析で得られた繊維配向を構造解析に異方性材料として反映させ、高精度な構造解析を実現するソフトウェアパッケージ Digimat-RPを、ユーザー事例を交えてご紹介いたします。
休憩(15分間)
15:35 ~ 16:20 界面破壊を考慮した複合材料の強度解析および減衰係数同定手法の紹介
MSC ビジネスデベロップメント部
部長 立石 源治 様
[講演内容]
複合材料では強化繊維-樹脂界面の特性が材料強度に大きく影響を及ぼします。そこで、このセッションでは従来実験により計測していた複合材料の強度をCAEで求める手法の紹介を行います。また、周波数応答解析に代表される動解析では複合材の減衰係数が最大応答値に大きな影響を及ぼしますので、複合材料の減衰係数をCAEで求める手法についても合わせてご説明いたします。
16:20 ~ 16:50 次世代CAEプラットフォーム MSC Apexによる複合材料の構造解析の紹介
ISID 戦略技術2部
興津 美仁
[講演内容]
調整中
16:50 ~ 17:00 全体質疑応答 & まとめ

※ 各セッションの内容・時間は変更される場合が有ります。あらかじめご了承ください。

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株式会社電通国際情報サービス

メールでの問い合わせ

複合材解析セミナー 事務局
TEL 03-6713-8053
または弊社担当営業

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