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Moldflow 操作体験セミナー

Moldflow 操作体験セミナー
主催 株式会社電通国際情報サービス(ISID)

お客様各位


Moldflowは、プラスチック射出成形におけるトラブルの予測、および対策の立案に利用されている世界標準の解析ソフトウェアです。
体験操作を進めていく中で解析結果の分析を行い、ウェルドラインや反り変形のメカニズムの理解および対策の定石までをご説明いたします。

解析を用いたゲート位置、形状条件、金型条件の最適化をご体感いただく事で、お客様の業務効率化の参考になれば幸いです。

 

開催概要

 
開催地 開催日 時間 会場 参加費用
東京

2016/06/14(火)

15:00 ~ 17:00

(受付開始 14:30~)

ISID 本社(品川)

港区港南2-17-1
無料
(事前登録制)
大阪

2016/06/16(木)

ISID 関西支社(大阪)

大阪市北区堂島浜2-2-28
堂島アクシスビル内

名古屋 2016/06/17(金)

ISID 中部支社(名古屋)

名古屋市中区栄4-2-29
名古屋広小路プレイス

※ 各会場とも定員になり次第、お申し込みを締め切らさせていただきます。
※ 受講者用のパソコンのご用意は1社につき1台までとさせていただきます。
  1社から複数人数お申込みの場合は、複数名で1台のパソコンを利用する形となる事、あらかじめご了承ください。
  該当の申込み者には事前に連絡いたします。
※同業他社の方は参加をお断りさせていただきます。
 

セミナー内容

Moldflow Insight の基本操作 (2時間コース、定員5名)
  • 3Dモデルの読み込み
  • 条件設定~解析
  • 解析結果の表示~対策案の検討
  • ランナー、冷却管の作成
  • 反り解析
  • Q/A
 

お申し込み

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セミナーに関するお問い合わせ

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株式会社電通国際情報サービス

メールでの問い合わせ

Moldflow 操作体験セミナー 担当
TEL 03 (6713) 7106

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