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Moldflowユーザコンファレンス2013

Moldflowユーザコンファレンス2013
主催
株式会社電通国際情報サービス
協力
オートデスク株式会社

お客様各位

平素は弊社に格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
この度、「Moldflowユーザコンファレンス2013」を開催させて頂くこととなりましたので、ご案内申し上げます。
 

Autodesk Simulation Moldlfow(以下Moldflow)は、世界シェアNo.1の樹種流動解析ソフトウェアとして、日本でも多くのお客様にお使いいただいております。
弊社は日本のMoldflowユーザ様に、Moldflowをさらに有効活用していただき、お客様のビジネスに少しでも貢献できるように適用事例や成功事例、またオートデスク社の開発動向をお伝えすることを重要と考え、本コンファレンスの開催を企画いたしました。
 

今回のコンファレンスでは、既にMoldflowをお使いの方、またこれからMoldflowを使いたいとお考えの方のいずれにもご参考となりますように弊社ユーザ様からMoldflowの適用事例や活用方法についてご発表いただきます。またオートデスク社からは、今後の製品開発計画や最新の技術情報をご紹介させていただきます。
 

弊社がMoldflowを37年にわたり販売・サポートさせていただけるのも多くのユーザ様のご支援、ご協力の賜物と感謝しております。今回、日頃御世話になっております方々とオートデスク社ならびに弊社技術サポートメンバーの交流の場として懇親会も用意させて いただいておりますので、是非、セミナー終了後にご参加いただければと存じます。

対象となるお客様
  • Autodesk Simulation Moldflowのユーザ様
  • クラウドでAutodesk Simulation Moldflow Ultimateを利用されたいお客様
  • 樹脂流動解析ソフトウェアをご検討中のお客様

(同業他社の方はお断りする場合があります。)

 

イメージ図

開催概要

 
開催地 開催日 時間 会場 参加費用
東京 2013/12/03(火)終了しました
  • セミナー
    13:30~17:00
    (13:00開場)
  • 懇親会
    17:00~19:00

AP品川 10F
 

港区高輪3-25-23 京急第2ビル

無料
(事前登録制)
定員になり次第、お申し込みを締め切らさせていただきます。
お申込いただきました個人情報は、主催である株式会社電通国際情報サービスおよび、協力会社であるオートデスク株式会社へ提供させていただきます。無断でその他の第三者に個人情報を提供することはございません。
懇親会ご参加される方は、お申し込み画面のご要望欄に「懇親会参加」とご記入ください。

アジェンダ

13:00 受付開始
13:30 ~ 13:35

ごあいさつ 

株式会社電通国際情報サービス
13:35 ~ 14:00

『プラスチック成形部品開発における事前検証ソリューション』

株式会社電通国際情報サービス
原 悟

プラスチック部品の開発において、成形トライやその金型を作る前にツールを用いて事前検証を行う事が必須の取り組みとなってきました。本セッションではMoldflowでの事前検証、さらに、金型や形状に対する検討事項として押さえるべきポイントをお伝えします。

14:00 ~ 14:30

ユーザ事例発表 [1]
『リョービ(株)におけるMoldflow活用事例

リョービ株式会社 住建機器本部 技術部

石風呂 裕一 様

リョービ(株)におけるMoldflow導入の目的と効果、今後の課題についてご紹介いたします。
セットメーカーならではのアプローチで成形問題の事前検証を行った解析事例をご紹介します。

14:30 ~ 15:00

ユーザ事例発表 [2]
『Autodesk Simulation Moldflowを機軸とした樹脂製品CAEコラボレーション提案』

宇部興産株式会社 生産技術センター
CAEグループ グループリーダ  藤井 昌浩 様

樹脂製品に求められる機能・性能の高度化にともない、CAE技術についても高機能化・高精度化が要請されている。そこで、樹脂製品開発CAE技術への玉成を目的としたMoldflow各解析機能と技術とのコラボレーションを提案する。

15:00 ~ 15:15 休憩
15:15 ~ 15:45

『Moldflow 最新解析技術の活用例のご紹介』

株式会社電通国際情報サービス
興津 美仁

近年のプラスチック成形技術、型技術の発展に伴い、数値解析に対して もその現象再現の期待が高まっています。Moldflowにおいても、こうし たニーズを取り込み積極的な活用を提案しています。本セッションでは、その中からいくつかのトレンドをご紹介します。

15:45 ~ 16:15

ユーザ事例発表 [3]
『フロントローディングで解析ソフトを使い倒す!』

三光合成株式会社
次世代技術部 課長 亀田 隆夫 様

樹脂流動解析は、まだまだ不良対策に適用されることが多いと考えます。しかし、弊社では金型で製作前の事前検討のみに適用する例が多くなっています。弊社が実現したフロントローディングでシミュレーションを活用する取り組みを紹介致します。

16:15 ~ 16:45

『Autodesk Simulation Moldflow Insightの開発動向』

オートデスク株式会社 技術営業本部
シミュレーション スペシャリスト 梅山 隆
Autodesk Simulation Moldflow Insightの現在開発中の機能、および中長期の開発方針をご紹介します。
16:45 ~ 17:00 質疑応答
17:00 ~

懇親会

(懇親会ご参加される方は、お申し込み画面のご要望欄に「懇親会参加」とご記入ください。)

※ ユーザ事例のご発表内容については、順次更新させていただきます。
※ 講演内容、アジェンダを変更する場合がございますので、予めご了承ください。

 

イメージ図

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個人情報は、弊社個人情報保護方針に基づき適切に管理します。

個人情報の取り扱いを外部へ委託する場合には、利用目的に必要な範囲で行い、適切な個人情報保護水準にあると認められる事業者に委託します。

お問い合わせ窓口
株式会社電通国際情報サービス:下記のセミナー事務局までお問い合わせください。


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コンファレンスに関するお問い合わせ

本コンファレンスに関し、ご不明点等ございましたら、セミナー事務局までお問い合わせください。

株式会社電通国際情報サービス

メールでの問い合わせ

コンファレンス事務局(杉山)
TEL 03-6713-8005

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